Microchip ER2055/D

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Access Time-Max

2000 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ER2055/D

Number of Words

64 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GENERAL SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MNOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5,-28 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

64X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.007 A

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO