Microchip EX128-FTQ100

安装类型

面板安装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

房屋材料

Polyester Thermoplastic, Glass Filled

终端数量

100

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Number of I/Os

70

Package

Tray

Base Product Number

EX128

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EX128-FTQ100

Clock Frequency-Max

178 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.59

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

MDVB

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

31

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

行数

2

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

Signal

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

S-PQFP-G100

线规

24-32 AWG

温度等级

COMMERCIAL

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

组织结构

6000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

256

阀门数量

6000

后退间距

--

CLB-Max的组合延时

1.4 ns

等效门数

6000

特征

--

宽度

14 mm

长度

14 mm

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--