Microchip EX256-TQ100A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

Number of I/Os

81

Package

Tray

Base Product Number

EX256

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EX256-TQ100A

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.59

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

EX

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

12000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

512

阀门数量

12000

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

12000

宽度

14 mm

长度

14 mm