Microchip EX64-FTQ100

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EX64-FTQ100

Clock Frequency-Max

178 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

3000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.4 ns

等效门数

3000

宽度

14 mm

长度

14 mm