Microchip FDC37C669QFP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FDC37C669QFP

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLOPPY DISK DRIVE

座位高度-最大

3.15 mm

外部数据总线宽度

8

最大数据传输率

0.25 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

PC-AT; PC-XT; PS/2; ISA

宽度

14 mm

长度

20 mm