Microchip FDC37N769

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

FDC37N769

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.63 V

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Code

LFQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of I/O Lines

8

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Risk Rank

5.83

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Min

2.97 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO CONTAINS GAME PORT

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

20 mA

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

11

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2

宽度

14 mm

长度

14 mm