Microchip FDC37N869

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

FDC37N869

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Number of I/O Lines

8

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 4.5V TO 5.5V , GAME PORT

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

20 mA

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

IBM PC-XT; IBM PC-AT; PS/2; ISA; PCI

长度

14 mm

宽度

14 mm