Microchip GC4702-115-2

表面安装

YES

包装/外壳

Module

供应商器件包装

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

GC4702-115-2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-XDFM-F2

Manufacturer Package Code

CASE 115-2

Risk Rank

5.71

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature (Max.)

150C

Operating Temperature Classification

Military

Typical Carrier Life time

0.01(ns)

Series Resistance @ Maximum IF

1.2@10mA(ohm)

Rad Hardened

无

Operating Temperature (Min.)

-55C

Applications Frequency Range

Ku

Mounting

Screw

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Power Dissipation (Max)

3 W

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

-

ECCN 代码

EAR99

类型

Attenuator

应用

LIMITER

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

电容@Vr, F

0.3pF @ 6V, 1MHz

反向电压

20(V)

电压 - 峰值反向（最大值）

20V

击穿电压-最小值

20 V

频带

Ku波段

二极管电容-标称

0.5 pF

电阻@If,F

1.2Ohm @ 10mA, 100MHz

少数载流子寿命

0.01 µs

二极管电阻测试电流

10 mA

二极管正向电阻-最大值

1.2 Ω