Microchip GC9701-00

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

外壳材料

Steel

供应商器件包装

Chip

Shell Sizes

4

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100

Mounting Styles

通孔

Manufacturer

Positronic

Brand

Amphenol Positronic

Tradename

Combo-D

RoHS

N

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

CBM

包装

Waffle

定位的数量

21 Position

行数

2 Row

性别

Male

子类别

D-Sub Connectors

技术

Si

终端样式

焊杯

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 25 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

430 mV @ 1 mA

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

50mA

产品类别

Mixed Contact D-Sub Connectors

电容@Vr, F

1.5pF @ 0V, 1MHz

外壳电镀

Tin

触点排列

21WA4

产品类别

D-Sub Mixed Contact Connectors