Microchip HCS200/SN019

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HCS200/SN019

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.09

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

数据加密电路

长度

4.9 mm

宽度

3.9116 mm