HS930详情
Microchip HS930重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
MELF, 0207
底架
表面贴装
引脚数
3
供应商器件包装
MELF
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components
Product Status
活跃
RoHS
Non-Compliant
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SMM0207
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.087 Dia x 0.228 L (2.20mm x 5.80mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
750 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
1W
最大功率耗散
500 mW
失败率
-
集电极发射器电压(VCEO)
45 V
最大集电极电流
30 mA
特征
Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
-
辐射硬化
无
评级结果
AEC-Q200
HS930拓展信息
Microchip Technology
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