Microchip HSM150

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

HSM150

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DO-213AB

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

技术

SCHOTTKY

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

JEDEC-95代码

DO-213AB