Microchip HSM350G/TR13

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AB, SMC Gull Wing

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-215AB

型芯材料

Phenolic

Mounting Styles

Thru-Hole

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

HSM350

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-55°C to +125°C

系列

-

包装

Tape & Reel

容差

0.05

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

技术

Schottky

终端类型

Pb

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

620 mV @ 3 A

正向电流

3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

3A

最大反向电压（DC）

50 V

平均整流电流

3 A

峰值反向电流

100 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

50 V

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

150 A

辐射硬化

无