Microchip HSM550GE3/TR13

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AB, SMC Gull Wing

供应商器件包装

DO-215AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

HSM550GE3/TR13

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.75

Forward Voltage-Max (VF)

0.65 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

HSM550

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

无铅代码

有

应用

GENERAL PURPOSE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

250 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

650 mV @ 5 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

JEDEC-95代码

DO-215AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

250 A

反向电流-最大值

250 µA

反向测试电压

5 V