Microchip HSM830J/TR13

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-214AB

材料

Plastic

Manufacturer Part Number

25069

Manufacturer

Brady

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

HSM830

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

系列

-

包装

Tape & Reel

类型

Warning Signs

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

技术

Schottky

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

250 µA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

620 mV @ 8 A

正向电流

8 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

8A

最大反向电压（DC）

30 V

平均整流电流

8 A

峰值反向电流

250 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

30 V

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

350 A

图例

Flammable Material No Smoking Within 20 Feet

背景颜色

White

语言

English

辐射硬化

无