Microchip HUM2015D

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED PACKAGE-2

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Manufacturer Package Code

CASE B

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HUM2015D

Power Dissipation (Max)

13 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.15

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

SWITCHING

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MXPM-X2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

箱体转运

ISOLATED

击穿电压-最小值

1500 V

反向测试电压

100 V

二极管电容-标称

3.4 pF

二极管电容-最大值

4 pF

少数载流子寿命

30 µs

二极管电阻测试电流

500 mA

二极管电阻测试频率

4 MHz

二极管正向电阻-最大值

0.2 Ω