Microchip HV2301B1-G

表面安装

YES

终端数量

32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Code

BCC

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

70 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

27 Ω

Risk Rank

5.76

Package Description

BCC,

Part Package Code

BCC

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HV2301B1-G

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

IT ALSO REQUIRES VPP (40V TO VNN +200V) AND VNN (-40V TO -160V) SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XBCC-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

0.8 mm

断态隔离-标称

33 dB

通态电阻匹配标称

1.35 Ω

开启时间-最大值

5000 ns

关机时间-最大值

5000 ns

宽度

6 mm

长度

6 mm