Microchip HV230GA

表面安装

YES

终端数量

26

Manufacturer Part Number

HV230GA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.82

On-state Resistance-Max (Ron)

27 Ω

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES VPP (40V TO VNN +200V) AND VNN (-40V TO -160V) SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

8

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

26

JESD-30代码

R-PBGA-B26

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

33 dB

通态电阻匹配标称

1.35 Ω

开启时间-最大值

5000 ns

关机时间-最大值

5000 ns

长度

6 mm

宽度

5.35 mm