Microchip HV66PG

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP, QFP44,.57SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.57SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HV66PG

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Supertex Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.34

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

5,12/32 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.45 mm

接口IC类型

液晶显示器驱动器

fmax-Min

5 MHz

分段数

32

多路显示功能

NO

显示模式

点阵图

数据输入模式

SERIAL

背板数量

1-BP

宽度

10 mm

长度

10 mm