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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 接口IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HV758FB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 12.6 V | 12 V | 未说明 | 5.5 | FBGA, | BGA | SUPERTEX INC | Obsolete | 无 | HV758FB | 7.5 V | e0 | 无 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | 64 | S-PBGA-B64 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 1.97 mm | 电路接口 | 8 mm | 8 mm |
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