Microchip HV758FB

表面安装

YES

终端数量

64

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

12.6 V

Supply Voltage-Nom

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.5

Package Description

FBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HV758FB

Supply Voltage-Min

7.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.97 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

8 mm

长度

8 mm