Microchip HV809P

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HV809P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Risk Rank

5.35

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

12 V

Supply Voltage-Nom

10 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

8 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

3.937 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出电流流向

源和汇

宽度

7.62 mm