Microchip HV826LG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HV826LG

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Supertex Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Supply Voltage-Max

3.5 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

显示器驱动程序

分段数

1

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm