Microchip HV826MG

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HV826MG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

8.76

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.5 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

显示器驱动程序

分段数

1

长度

3 mm

宽度

3 mm