Microchip HV831MG-G

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HV831MG-G

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Supertex Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUPERTEX INC

Supply Voltage-Max

5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

显示器驱动程序

分段数

2

多路显示功能

NO

宽度

3 mm

长度

3 mm