Microchip HV839MG-G

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HV839MG-G

Risk Rank

5.23

Supply Voltage-Max

5.8 V

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

显示器驱动程序

宽度

3 mm

长度

3 mm