Microchip HV856K7-G

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HV856K7-G

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

6.5 V

Risk Rank

5.45

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XDSO-N10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

显示器驱动程序

fmax-Min

1 MHz

分段数

3

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

宽度

3 mm

长度

3 mm