Microchip IS1677SM-151-TRAY

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 weeks ago)

触点镀层

Gold

底架

Solder, Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

RoHS

Non-Compliant

终端

Solder

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

60

行数

2

螺距

2.54 mm

方向

Vertical

接头数量

60

房屋颜色

Black

引线长度

2.29 mm

触点样式

Pin

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

可密封

无

配套立柱长度

5.842 mm

键控

无

高温外壳

有

高速串行数据连接器

无

高温兼容

有

PCB厚度

1.6002 mm