Microchip IS2008S-203

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

最后一次购买

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

IS2008S-203

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.62

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

-

类型

TxRx + MCU

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.22V ~ 1.34V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz

JESD-30代码

S-XQCC-N48

温度等级

OTHER

内存大小

148kB RAM, 606kB ROM

座位高度-最大

0.9 mm

议定书

Bluetooth v4.1 + EDR

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

4dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-70dBm

数据率（最大）

3Mbps

串行接口

I²S, UART

接收电流

-

传输电流

-

调制

8DPSK, DQPSK, GFSK

[医]GPIO

6

宽度

6 mm

长度

6 mm