对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 二极管元件材料 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 外壳完成 | 参考标准 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 极性 | 配置 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 箱体转运 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 阻抗-最大 | 测试电流 | 参考电压 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 最大电压允差 | 工作测试电流 | 电压允差 | 齐纳电流 | 特征 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 职系 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||
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JAN1N4966C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | E-Package-2 | Bulkhead - Front Side Nut | Composite | E, Axial | Thermoplastic | - | 600VAC, 850VDC | Bag | Composite | D38999/24JB | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 2 uA | 5 Ohms | 2 uA | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 5 W | + 175 C | 0.026455 oz | - 65 C | 1 | Axial | Microchip | Microchip / Microsemi | 22 V | N | 0.085 %/C | 5 Ohms | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | ±2% | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 7 | 橄榄色 | Aviation, Communication Systems, Industrial | Threaded | Diodes & Rectifiers | - | E | Shielded | 抗环境干扰 | 橄榄色镉 | 11-99 | Single | 2 µA @ 16.7 V | B | 1.5 V @ 1 A | 5 W | - | 50 mA | 22 V | 齐纳二极管 | 2 % | 213 mA | - | 1.5 V | 齐纳二极管 | 3.42 mm | 4.5 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JAN1N4966C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | 通孔 | E, Axial | NO | 2 | SILICON | 1 | 5W | -65°C~175°C | Bulk | 2010 | Military, MIL-PRF-19500/356 | ±2% | e0 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8541.10.00.50 | WIRE | 未说明 | 未说明 | MIL-19500/356H | O-LALF-W2 | Qualified | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 泽纳电极 | 2μA @ 16.7V | 1.5V @ 1A | ISOLATED | 5W | 5Ohm | 22V | 22V | 2% | 50mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JAN1N4966CUS | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | D-5B-2 | D-5B | 0.085 %/C | N | 22 V | Microchip / Microsemi | Microchip | SMD/SMT | 1 | - 65 C | 0.019013 oz | + 175 C | 微芯片技术 | 5 W | 2 uA | 5 Ohms | 2 uA | Bulk | 1N4966 | 5 Ohms | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-19500/356 | ±2% | Diodes & Rectifiers | Single | 2 µA @ 16.7 V | 1.5 V @ 1 A | 5 W | 50 mA | 22 V | 齐纳二极管 | 2 % | 213 mA | 1.5 V | 齐纳二极管 | 3.76 mm | 5.72 mm | 3.76 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JAN1N4966CUS | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | E-MELF | YES | 2 | SILICON | 1 | 5W | -65°C~175°C | Bulk | 2010 | Military, MIL-PRF-19500/356 | ±2% | e0 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8541.10.00.50 | END | 环绕 | 未说明 | not_compliant | 未说明 | MIL-19500/356H | O-LELF-R2 | Qualified | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 泽纳电极 | 2μA @ 16.7V | 1.5V @ 1A | ISOLATED | 5W | 5Ohm | 22V | 22V | 2% | 50mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JAN1N4966CUS/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SQ-MELF, E | E-MELF | 微芯片技术 | 5 Ohms | MIL-PRF-19500/356 | -65°C ~ 175°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | ±2% | 活跃 | 2 µA @ 16.7 V | 1.5 V @ 1 A | 5 W | 22 V | Military |




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