Microchip JAN1N6625US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

表面安装

YES

供应商器件包装

D-5A

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

1N6625

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

SMD/SMT

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, D-5A, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN1N6625US

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.28

系列

Military, MIL-PRF-19500/585

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 1100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.75 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1100 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

电容@Vr, F

10pF @ 10V, 1MHz

反向恢复时间-最大值

0.08 µs

反向恢复时间(trr)

60 ns