Microchip JAN1N6640US

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

供应商器件包装

D-5B

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

JAN1N6640US

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

SURFACE MOUNT PACKAGE-2

Risk Rank

5.17

Number of Elements

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

系列

Military, MIL-PRF-19500/609

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/609D

JESD-30代码

O-XELF-R2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 300 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

300mA

电容@Vr, F

-

反向恢复时间-最大值

0.004 µs

反向恢复时间(trr)

4 ns