Microchip JAN1N7039CCU1

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, No Lead

供应商器件包装

U1 (SMD-1)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

JAN1N7039CCU1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.79

Forward Voltage-Max (VF)

1.6 V

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Package

Bulk

Base Product Number

1N7039

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

35A

系列

MIL-PRF-19500/737

应用

快速恢复能力

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

Qualified

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

500 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.6 V @ 35 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

17.5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

最大非代表Pk前进电流

200 A

二极管配置

1 Pair Common Cathode

反向电流-最大值

500 µA