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'jan2n2222aub'

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	终端数量	晶体管元件材料							Collector-Emitter Saturation Voltage																									厂商																														操作温度	已出版	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	连接器类型	类型	定位的数量	最小工作温度	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	Reach合规守则	外壳完成	引脚数量	JESD-30代码	房屋颜色
JAN2N2222AUB	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	3-SMD, Non-Standard	3										50V	800mA	500mW		1		-65°C~200°C TJ	Bulk	2007	Military, MIL-PRF-19500/255	活跃	1 (Unlimited)					200°C	-65°C																					NPN		500mW	500mW				NPN	50V	800mA	100 @ 150mA 10V	50nA		1V @ 50mA, 500mA	50V		75V		6V							无	Non-RoHS Compliant
JAN2N2222AUB	Aeroflex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4	Si													Compliant	EAR99	无	无	双极电源	1		75	50	6	1.2@15mA@150mA\|2@50mA@500mA	0.3@15mA@150mA\|1@50mA@500mA	0.8	[email protected]@10V\|75@1mA@10V\|100@10mA@10V\|100@150mA@10V\|30@500mA@10V	500	-65	200	Military	表面贴装	1.42(Max)	2.74(Max)	3.25(Max)	4	UB型壳体				Waffle			活跃				NPN																							Single
JAN2N2222AUB	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	3-SMD, Non-Standard	YES	3	UB	3	SILICON	1 V	500 mW	+ 200 C	30	- 65 C	SMD/SMT	-	微芯片技术	800 mA	50 V							JAN2N2222AUB	有	接触制造商	SEMICOA CORP	SOT	SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3	5.02	1	200 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	RECTANGULAR	小概要	未说明	250 MHz	NPN	8541210080, 8541290080, 8541290080/8541290080, 8541290080/8541290080/8541290080	50 V	75	Non-Compliant	Bulk	800 mA	2N2222	活跃	6 V	-65°C ~ 200°C (TJ)			Military, MIL-PRF-19500/255		EAR99			200 °C	-65 °C	8541.21.00.95				500 mW	Si	DUAL		无铅		未说明		compliant		3	MIL-19500/255	R-CDSO-N3	Qualified	NPN	SINGLE		500	500 mW	SWITCHING	NPN	NPN	50 V	800 mA	100 @ 150mA, 10V	50nA	1V @ 50mA, 500mA	50 V	-	75 V	0.5 W	6 V	0.8 A	30	800	50 V	1.42 mm	无
JAN2N2222AUBC	Semicoa	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	--					--	16 (8), 20 (48)									-65°C ~ 175°C	Bulk		Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT	活跃	--		Plug Housing	用于内螺纹插座	56				卡口锁		Crimp				N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰		镉比镍			24-4			橄榄色			不包括触点	--									--											联接螺母		--
JAN2N2222AUBP	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	3-SMD, No Lead	UB	微芯片技术	1	Microchip	Microchip / Microsemi		N													Bulk	活跃	800 mA	-65°C ~ 200°C (TJ)			-																																500 mW			NPN			100 @ 150mA, 10V	50nA		1V @ 50mA, 500mA	50 V	-							微芯片技术
JAN2N2222AUB/TR	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	3-SMD, Non-Standard	UB	300 mV	微芯片技术	500 mW	NPN	+ 200 C	30 at 500mA, 10 V	- 65 C	1	SMD/SMT	Microchip	Microchip / Microsemi	800 mA	325 at 1 mA, 10 V	N	50 V													Tape & Reel (TR)	活跃	800 mA	6 V	-65°C ~ 200°C (TJ)			Military, MIL-PRF-19500/255											Transistors			Si														Single				500 mW			BJTs - Bipolar Transistors	NPN		100 @ 150mA, 10V	50nA	1V @ 50mA, 500mA	50 V	-	75 V						Bipolar Transistors - BJT
JAN2N2222AUBP/TR	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	3-SMD, No Lead	UB	微芯片技术	1	Microchip	Microchip / Microsemi		N													Tape & Reel (TR)	活跃	800 mA	-65°C ~ 200°C (TJ)			-																																500 mW			NPN			100 @ 150mA, 10V	50nA		1V @ 50mA, 500mA	50 V	-							微芯片技术