Microchip JAN2N2432AUB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

UB

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

100 mA

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

RoHS

N

Package Description

SMALL OUTLINE, R-XDSO-N3

Package Style

小概要

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

JAN2N2432AUB

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.57

操作温度

200°C (TJ)

系列

-

包装

Waffle

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

Transistors

技术

Si

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/313F

JESD-30代码

R-XDSO-N3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

晶体管应用

CHOPPER

极性/通道类型

NPN

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

-

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

30 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

30 V

产品类别

Bipolar Transistors - BJT