Microchip JAN2N3879

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-213AA, TO-66-2

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-66 (TO-213AA)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

7 A

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

METAL CAN-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N3879

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.67

Part Package Code

TO-66

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/526

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

Qualified

功率 - 最大

35 W

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 4A, 5V

最大集极截止电流

25mA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-66

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.2V @ 400mA, 4A

电压 - 集射极击穿（最大值）

75 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

7 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

75 V