Microchip JAN2N3960UB

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N3960UB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.34

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/399

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

12 V