Microchip JAN2N6250T1

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N6250T1

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

TO-254AA

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

2 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

100 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/510

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

Qualified

箱码（公制）

1608

箱码（英制）

0603

失败率

0.01 %

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大耗散功率(Abs)

175 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

275 V

特征

Military

产品类别

微芯片技术

宽度

812.8 µm

高度

838.2 µm

长度

1.6256 mm