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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | Collector-Emitter Saturation Voltage | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | Reach合规守则 | 引脚数量 | 参考标准 | JESD-30代码 | 资历状况 | 极性 | 配置 | 元素配置 | 箱体转运 | 功率 - 最大 | 极性/通道类型 | 晶体管类型 | 集电极发射器电压(VCEO) | 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce | 最大集极截止电流 | JEDEC-95代码 | 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值） | 电压 - 集射极击穿（最大值） | 频率转换 | 集电极基极电压(VCBO) | 发射极基极电压 (VEBO) | 集电极电流-最大值(IC) | 最小直流增益（hFE） | 集电极-发射器电压-最大值 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Jan2N7371 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 通孔 | TO-254-3, TO-254AA (Straight Leads) | NO | TO-254 | 3 | SILICON | 3 V | JAN2N7371 | 无 | 活跃 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | TO-254AA | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 | 5.25 | 1 | 175 °C | METAL | SQUARE | FLANGE MOUNT | 未说明 | Bulk | 1 mA | 活跃 | Non-Compliant | -65°C ~ 200°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500/623 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | SINGLE | PIN/PEG | 未说明 | compliant | 3 | MIL-19500/623B | S-MSFM-P3 | Qualified | PNP | DARLINGTON | Single | ISOLATED | 100 W | PNP | PNP - Darlington | 100 V | 1000 @ 6A, 3V | 1mA | TO-254AA | 3V @ 120mA, 12A | 100 V | - | 100 V | 5 V | 12 A | 150 | 100 V | 无 |
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