Microchip JAN2N918UB

安装类型

面板安装

包装/外壳

3-SMD, Non-Standard

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

Thermoplastic

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bag

Base Product Number

DTS20G15

Contact Sizes

20

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

RoHS

N

Current-Collector (Ic) (Max)

50 mA

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN2N918UB

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.18

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

包装

Waffle

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

19

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

紧固类型

Threaded

子类别

Transistors

触点类型

Crimp

技术

Si

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/301H

外壳尺寸-插入

15-19

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

Qualified

房屋颜色

Silver

配置

SINGLE

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

功率 - 最大

200 mW

极性/通道类型

NPN

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 3mA, 1V

最大集极截止电流

1µA (ICBO)

包括

-

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 1mA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

15 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

3 pF

特征

-

产品类别

Bipolar Transistors - BJT

材料可燃性等级

-