Microchip JANS1N5552US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

MACOM

Brand

MACOM

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100080, 8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080

RoHS

Non-Compliant

系列

-

包装

Bulk

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

技术

Standard

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 9 A

正向电流

5 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

平均整流电流（Io）

3A

反向恢复时间

2 µs

峰值反向电流

1 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

100 A

反向恢复时间(trr)

2 µs

产品类别

M/A-COM Technology Solutions

辐射硬化

无