Microchip JANS1N5553US

包装/外壳

B-SQ-MELF-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.019013 oz

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

E-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANS1N5553US

Package Shape

ELLIPTICAL

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SENSITRON SEMICONDUCTOR

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.7

包装

Waffle

系列

Military, MIL-PRF-19500/420

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

快速恢复

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

E-LELF-R2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3 V @ 9 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

800 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

100 A

反向电流-最大值

1 µA

反向恢复时间-最大值

2 µs

反向恢复时间(trr)

2 µs

产品

Rectifiers

高度

2.16 mm

长度

4.95 mm

宽度

2.16 mm