Microchip JANS1N5809

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

B, Axial

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

JANS1N5809

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-LALF-W2

Risk Rank

1.76

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

1N5809

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

Military, MIL-PRF-19500/477

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

应用

超快恢复

附加功能

HIGH RELIABILITY, METALLURGICALLY BONDED

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

875 mV @ 4 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

60pF @ 10V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

125 A

反向恢复时间-最大值

0.03 µs

反向恢复时间(trr)

30 ns

达到SVHC

compliant