Microchip JANS1N6113AUS

包装/外壳

SQ-MELF, B

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANS1N6113AUS

Power Dissipation (Max)

2 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.02

Part Package Code

MELF

系列

Military, MIL-PRF-19500/516

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

容差

5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

类型

Zener

电阻

1.5 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/516

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

Qualified

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

无

电压 - 击穿

19V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

18A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

27.7V

电压 - 反向断态（典型值）

15.2V

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

15.2 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

500 W

击穿电压-最小值

19 V

特征

Automotive AEC-Q200

宽度

1.6002 mm

高度

609.6 µm

长度

3.2004 mm

无铅

含铅