Microchip JANS1N6643U

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, E

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

D-5B

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

402

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

RoHS

N

系列

Military, MIL-PRF-19500/578

包装

Waffle

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

镍外哑光锡

电容量

11pF

子类别

Diodes & Rectifiers

包装方式

TR, 7 INCH

技术

Standard

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

尺寸代码

0402

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 100 mA

正容差

10

负公差

10

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

125 V

平均整流电流（Io）

300mA

产品类别

Diodes - General Purpose, Power, Switching

电容@Vr, F

5pF @ 0V, 1MHz

反向恢复时间(trr)

6 ns

产品类别

Diodes - General Purpose, Power, Switching