Microchip JANS2N2857UB

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BDAUX14

Manufacturer

Bussmann

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

7.49

Part Package Code

SOT

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/343

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.04 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

1 pF