Microchip JANS2N3737UB

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

供应商器件包装

UB

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

JANS2N3737UB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOT

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3

Risk Rank

7.98

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Max (toff)

60 ns

Turn-on Time-Max (ton)

48 ns

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

1.5 A

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/395

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/395

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

500 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 1A, 1.5V

最大集极截止电流

10µA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

900mV @ 100mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

40 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

40 V