Microchip JANSM2N5004

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

TO-210AA, TO-59-4, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-59

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

50 µA

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANSM2N5004

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/534

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500; RH - 3K Rad(Si)

JESD-30代码

O-MUPM-X3

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

2 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 2.5A, 5V

最大集极截止电流

50µA

JEDEC-95代码

TO-59

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.5V @ 500mA, 5A

电压 - 集射极击穿（最大值）

80 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

80 V