Microchip JANSP2N3636UB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

UB

终端数量

3

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

10 µA

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-XDSO-N3

Package Style

小概要

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANSP2N3636UB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.7

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/357

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDSO-N3

资历状况

Qualified

功率 - 最大

1.5 W

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 50mA, 10V

最大集极截止电流

10µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

175 V

频率转换

-