Microchip JANTX1N6642UB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

UB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

CERAMIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANTX1N6642UB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.8 V

Risk Rank

5.61

系列

Military, MIL-PRF-19500/578

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/578E

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 75 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 100 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75 V

平均整流电流（Io）

300mA

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

2.5 A

反向恢复时间-最大值

0.005 µs

反向恢复时间(trr)

20 ns

无铅

含铅