Microchip JANTX1N6661US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

D-5A

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Part # Aliases

1757835-4

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

RoHS

Details

Schedule B

8541100070, 8541100070/8541100070/8541100070/8541100070/8541100070

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANTX1N6661US

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.4

系列

Military, MIL-PRF-19500/587

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

MIL-19500/587

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 225 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 400 mA

箱体转运

ISOLATED

正向电流

500 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

225 V

平均整流电流（Io）

500mA

产品类别

D-Sub MIL Spec Connectors

峰值反向电流

50 nA

最大重复反向电压(Vrrm)

225 V

JEDEC-95代码

DO-35

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

5 A

产品类别

D-Sub MIL Spec Connectors

辐射硬化

无